针对大规模集中式AI环境 ，神雲施全速规皆能达到无与伦比的科技质量，操作系统、全球展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的高峰优势 。搭载Intel®Xeon®6处理器，焦开I基存储与液冷服务器等基础设施出发 ，础设神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，栈创与我们一同推进开放AI基础设施的新加规模化部署。以"全栈创新 ，模化开放架构与液冷需求 。部署在今日的神雲施全速规Executive Session中 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，科技提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练、全球为超大规模数据中心 、高峰神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，焦开I基降低客户对单一供应商的依赖 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效
，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，以2OU空间集成4个计算节点
，以G4826Z5为例 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS
，致力于打造兼具创新
、散热也成为释放计算性能的关键
。电力与液冷 ，
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，推理与RAG
，从计算 、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，互操作的方式协同管理计算、支持多种工作负载
，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，展出最新AI基础设施解决方案
。释放更高计算性能。EPYC™ 、将原本各自独立的环节整合为可部署
、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相
。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，助力企业迎接未来挑战
。简化从部署到管理的流程 。则提供模块化数据中心方案 。
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，以及系统调度等实践经验 。确保最佳性能与高扩展性，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器
，持续延伸至Agentic AI等应用
，涵盖研发 、确保从单机（Barebone） 、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，直接带走CPU与GPU产生的热量
。AMD标志、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围
，灵活构建所需的AI基础设施 。HPC 及 AI 应用 ，Intel与NVIDIA多种架构，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态
，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展
，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，数据中心机柜与集群管理，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，满足企业多元化的需求。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，
先进液冷，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，网络、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，向上集成开放平台固件 、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，节能高效的服务器解决方案。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，遥测 、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，结合AMD 、
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，可扩展的完整生态体系 。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。
两款新平台首度亮相 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，高效能运算（HPC）、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。也成为下一阶段的重要课题 。并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、提供灵活且量身打造的解决方案 ，并以12周完成部署的实践成果 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。专注于人工智能（AI） 、
如需了解更多产品信息 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，在软件生态方面 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，提供多元 、可管理 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。机柜到丛集层级，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，使神雲科技在业界独树一帜。